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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：一种压电垫监测装置以及半导体工艺工具的操作方法，平坦化工具配置以监测和分析抛光垫在抛光垫的使用寿命期间的状态。压电垫监测装置可以安装在平坦化工具的抛光头上设置半导体晶圆的位置。压电垫监测装置可以被压抵在抛光垫上。当压电垫监测装置压抵在抛光垫上时，压电垫监测装置可以根据抛光垫上与压电垫监测装置接触的垫接触的数量产生信号。信号可以提供给平坦化工具的处理器，以便于处理器根据信号产生抛光垫上的垫接触的图。处理器可以使用垫接触图来确定抛光垫的属性，例如粗糙度和或均匀性，以及其他例子。
主权项：1.一种半导体工艺工具的操作方法，其特征在于，包含：在一平坦化工具的一工艺室中固定一半导体晶圆至一抛光头；以及在一平坦化操作中，在该工艺室中使用该抛光头压抵该半导体晶圆至一抛光垫以平坦化该半导体晶圆上的一层；其中该平坦化操作的一或多个参数是基于用于该抛光垫的一垫接触图padcontactmap，该垫接触图是使用一压电垫监测装置产生。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 压电垫监测装置及半导体工艺工具的操作方法
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