首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

一种用于高深宽比TSV盲孔填实的电镀液和电镀工艺 

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

申请/专利权人:厦门大学

摘要:本发明属于先进封装技术领域,具体公开了一种用于高深宽比TSV盲孔填实的电镀液和电镀工艺,其中电镀液包括基础镀液和复合添加剂,所述基础镀液包括硫酸铜100‑300gL、硫酸10‑100gL、氯离子10‑200ppm,所述复合添加剂包括光亮剂、抑制剂、整平剂,所述光亮剂、抑制剂、整平剂的质量比为1‑100:0.1‑10:1‑20,所述基础镀液和添加剂的体积比为1000:0.5‑2。本发明在使用条件范围内,有效抑制表面的铜生长,促进孔底部铜离子的还原,实现高深宽比TSV的无缝填充;采用酸性硫酸铜体系,工艺简单,采用传统的三添加剂体系,有利于药液维护,适用于现有的晶圆级电镀设备。

主权项:1.一种用于高深宽比TSV盲孔填实的电镀液,其特征在于,包括基础镀液和复合添加剂,所述基础镀液包括硫酸铜100-300gL、硫酸10-100gL、氯离子10-200ppm,所述复合添加剂包括光亮剂、抑制剂、整平剂,所述光亮剂、抑制剂、整平剂的质量比为1-100:0.1-10:1-20,所述基础镀液和添加剂的体积比为1000:0.5-2。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 厦门大学 一种用于高深宽比TSV盲孔填实的电镀液和电镀工艺

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。