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一种单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件 

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申请/专利权人:石家庄军特电子科技有限公司

摘要:本发明提供一种单侧供电的功率芯片SIP封装模块和组件,属于器件封装技术领域。本发明能够通过在射频传输线下方设置多层板,多层板内部设置供电线,供电线与射频传输线相互绝缘。供电线一端连接外部供电模块;另一端设置两个供电端,分别设置在射频传输线两侧,实现一个供电模块为两个电源端供电。本发明在射频传输线下方设置多层板供电的方式,相对于跳线方式,多层板供电线尺寸固定,且易加工、精度高,不易产生信号自激;供电线长度减小,大电流工作时不易烧断。另外,相对于背面开槽方式,不破坏金属外壳的背面散热面,提升了散热效率。

主权项:1.一种单侧供电的功率芯片SIP封装模块,其特征在于,包括:金属外壳以及设置于金属外壳腔体底部的功率芯片、射频传输线和多层电路板;所述功率芯片包括射频端以及设于射频端两侧的多个电源端;所述射频端连接所述射频传输线;所述多层电路板设置于射频传输线下方,且设置于射频传输线与金属外壳腔体底部之间;所述多层电路板内部设置有供电线;所述供电线的一端用于连接金属外壳外部同侧的供电模块;所述供电线的另一端包括第一供电端和第二供电端;所述第一供电端和第二供电端分别设置在射频传输线两侧,并与相同侧的所述电源端连接。

全文数据:

权利要求:

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