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申请/专利权人:株式会社村田制作所
摘要:高频模块具有:基板,具有相互对置的第1主面以及第2主面、和从第1主面贯穿到第2主面的贯通孔;第1电子部件;以及第2电子部件,第2电子部件配置在基板的贯通孔的内部,第1电子部件跨基板的第1主面以及第2电子部件而配置,第1电子部件经由第1连接构件与基板的第1主面连接,第2电子部件经由第2连接构件与第1电子部件连接,经由第1连接构件、第1电子部件以及第2连接构件向第2电子部件供给第1直流信号。
主权项:1.一种高频模块,具有:基板,具有相互对置的第1主面以及第2主面、和从所述第1主面贯穿到所述第2主面的贯通孔;第1电子部件;以及第2电子部件,所述第2电子部件配置在所述基板的所述贯通孔的内部,所述第1电子部件跨所述基板的所述第1主面以及所述第2电子部件而配置,所述第1电子部件经由第1连接构件与所述基板的所述第1主面连接,所述第2电子部件经由第2连接构件与所述第1电子部件连接,经由所述第1连接构件、所述第1电子部件以及所述第2连接构件向所述第2电子部件供给第1直流信号。
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