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申请/专利权人：株式会社村田制作所
摘要：高频模块具有：基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面、和从第1主面贯穿到第2主面的贯通孔；第1电子部件；以及第2电子部件，第2电子部件配置在基板的贯通孔的内部，第1电子部件跨基板的第1主面以及第2电子部件而配置，第1电子部件经由第1连接构件与基板的第1主面连接，第2电子部件经由第2连接构件与第1电子部件连接，经由第1连接构件、第1电子部件以及第2连接构件向第2电子部件供给第1直流信号。
主权项：1.一种高频模块，具有：基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面、和从所述第1主面贯穿到所述第2主面的贯通孔；第1电子部件；以及第2电子部件，所述第2电子部件配置在所述基板的所述贯通孔的内部，所述第1电子部件跨所述基板的所述第1主面以及所述第2电子部件而配置，所述第1电子部件经由第1连接构件与所述基板的所述第1主面连接，所述第2电子部件经由第2连接构件与所述第1电子部件连接，经由所述第1连接构件、所述第1电子部件以及所述第2连接构件向所述第2电子部件供给第1直流信号。
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