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申请/专利权人：成都宏科电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种JIG板封端的工艺及其端电极，属于多层瓷介电容器MLCC端电极制备技术领域。其包括：在现有的JIG板封端的工艺中，将完成第一次烘干的芯片从JIG板上卸料并进行预烧端。本发明提供的JIG板封端的工艺，针对现行封端工艺流程中“第二次烘干”后在A面端电极出现的残胶情况，本发明在第一次烘干后增加了预烧端，通过烧端去除端电极有机树脂、提升端电极表面平整性和致密性，降低端电极与硅胶的附着强度，从而降低硅胶脱落并残留在端电极上的风险。通过大量工艺试验验证，使用优化后流程封端，A面端电极浸焊局部不上锡或弱润湿情况，可从100％降低至1％以下，残胶比例及程度改善显著。
主权项：1.一种JIG板封端的工艺，其特征在于，包括：将芯片植入到JIG板中；将完成芯片植入后的JIG板进行A面浸浆封端；将完成A面浸浆封端的芯片进行第一次烘干；将完成第一次烘干的芯片从JIG板上卸料并进行预烧端；将完成预烧端的芯片再次植入到JIG板；将完成预烧端的芯片植入后的JIG板进行B面浸浆封端；将完成B面浸浆封端的芯片进行第二次烘干；将完成第二次烘干的芯片从JIG板上卸料并进行烧端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都宏科电子科技有限公司 一种JIG板封端的工艺及其端电极
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