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申请/专利权人：北京广电通系统集成有限公司
摘要：本实用新型公开了一种功率放大器封装结构，涉及功率放大器技术领域。本实用新型包括箱体和固定安装在箱体内的矩形板，所述箱体上设置有散热机构、旋转机构和配置机构，所述散热机构包括固定安装在矩形板顶部的水箱，所述水箱的右侧固定安装有输送管一，所述矩形板的顶部固定安装有制冷箱，所述制冷箱的右侧固定安装有水泵，所述水泵的左侧与输送管一固定连接，所述制冷箱的右侧固定安装有制冷器，所述制冷箱的正面固定安装有输送管二，所述输送管二的出水端固定安装有输送总管。本实用新型通过散热机构，装置在使用过程中，会产生大量热量，需要对其散热时，可通过驱动水泵，水泵会从水箱内吸水，并通过输送管一输送到制冷箱。
主权项：1.一种功率放大器封装结构，包括箱体1和固定安装在箱体1内的矩形板2，其特征在于：所述箱体1上设置有散热机构、旋转机构和配置机构；所述散热机构包括固定安装在矩形板2顶部的水箱3，所述水箱3的右侧固定安装有输送管一4，所述矩形板2的顶部固定安装有制冷箱5，所述制冷箱5的右侧固定安装有水泵6，所述水泵6的左侧与输送管一4固定连接，所述制冷箱5的右侧固定安装有制冷器7，所述制冷箱5的正面固定安装有输送管二8，所述输送管二8的出水端固定安装有输送总管9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京广电通系统集成有限公司 一种功率放大器封装结构
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