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申请/专利权人：苏州市惠海精密科技有限公司
摘要：本发明涉及半导体芯片测试技术领域，具体地说，涉及一种用于半导体芯片测试的微调支架。其包括支架本体，支架本体包括横板架和立架，横板架的顶端内部开设有测试槽，芯片本体的表面焊接有多个引脚，测试槽的内部设置有赋能组件，赋能组件包括接触端子，调控机构带动赋能组件进行左右微调时，接触端子与多个引脚的贴合情况发生变化，用于检测引脚与接触端子的接触状况对芯片本体性能造成的改变，调控机构在左右调节时，还能够驱动测试槽内部的空气循环流通。本发明通过调控机构带动赋能组件左右调节，接触端子随之滑动，可测试出接触端子与引脚之间的贴合紧迫程度和接触端子与引脚之间的接触面积对芯片本体性能的影响。
主权项：1.一种用于半导体芯片测试的微调支架，包括支架本体（1），所述支架本体（1）包括横板架（11）和立架（12），所述横板架（11）的顶端内部开设有测试槽（13），所述测试槽（13）用于为芯片本体（10）提供测试场所，所述芯片本体（10）的表面焊接有多个引脚（101），其特征在于：所述测试槽（13）的内部设置有用于对芯片本体（10）进行通电测试的赋能组件（2），所述赋能组件（2）包括位于测试槽（13）内腔上端的微调腔（23），所述微调腔（23）的内部滑动设有赋能板（21），所述赋能板（21）的顶部表面蚀刻有接触端子（22）；所述赋能板（21）通过调控机构（3）进行支撑，所述调控机构（3）带动赋能板（21）左右微调时，所述接触端子（22）与多个引脚（101）的贴合情况发生变化，调节赋能板（21）实现了检测芯片本体（10）的效果，降低了芯片本体（10）与测试槽（13）内壁触碰的情况；所述调控机构（3）带动赋能板（21）左右调节时，还能够驱动测试槽（13）内部的空气循环流通，给正在通电测试的芯片本体（10）进行散热处理。
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权利要求：
百度查询： 苏州市惠海精密科技有限公司 一种用于半导体芯片测试的微调支架
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