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申请/专利权人：武汉市三选科技有限公司
摘要：本发明提供了一种晶片黏结薄膜、存储器芯片及其制备方法，晶片黏结薄膜以质量份数计包括以下组分：二氧化硅20～30份，橡胶改性环氧树脂20～25份，丙烯酸环氧树脂10～15份，柔性环氧树脂10～20份，聚氨酯改性环氧树脂15～20份，固化剂20～25份，促进剂0.5～1.0份；柔性环氧树脂为YX‑7400；通过调节橡胶改性环氧树脂、丙烯酸环氧树脂、柔性环氧树脂和聚氨酯改性环氧树脂之间的比例，并在促进剂的作用下，固化剂和混合环氧树脂交联形成一个整体，同时通过二氧化硅降低晶片黏结薄膜的内应力和热膨胀系数，使得晶片黏结薄膜具有超低模量、高粘着力和低吸水性。在芯片封装过程中，晶片黏结薄膜在高温下处于熔融状态，与芯片紧密接触，进而提高芯片的封装良率。
主权项：1.一种晶片黏结薄膜，其特征在于，所述晶片黏结薄膜以质量份数计包括以下组分：二氧化硅20～30份，橡胶改性环氧树脂20～25份，丙烯酸环氧树脂10～15份，柔性环氧树脂10～20份，聚氨酯改性环氧树脂15～20份，固化剂20～25份，促进剂0.5～1.0份；所述柔性环氧树脂为YX-7400；所述固化剂为酚醛类固化剂；所述酚醛类固化剂包括液态固化剂和固态固化剂；所述液态固化剂为MTH-8000；所述固态固化剂为YLOK芳烷基酚树脂；所述橡胶改性环氧树脂为HyPoxRK84L；所述聚氨酯改性环氧树脂为EPU-133。
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