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摘要：本发明公开了一种提高抛光平整度的CMP抛光垫及其制备工艺，属于CMP抛光技术领域。一种提高抛光平整度的CMP抛光垫，包括硬质抛光层和软质抛光层，所述硬质抛光层与软质抛光层之间设置有多个内垫环撑，内垫环撑在软质抛光层表面采用环形阵列分布，软质抛光层可以在上方硬质抛光层受到压力影响时进行收缩辅助。为解决现有的CMP抛光在抛光的同时物体以及抛光垫表面因摩擦产生的颗粒物也会混入液体中，一旦液体流速受限导致杂质无法有效排出便会影响后续的表面抛光精度的问题，晶圆与硬质抛光层在摩擦抛光过程中产生的抛光液会进入到导液孔中，最后通过软质抛光层过滤后从底部的排液流槽排出。
主权项：1.一种提高抛光平整度的CMP抛光垫，其特征在于，包括硬质抛光层1和软质抛光层2，所述硬质抛光层1与软质抛光层2之间设置有多个内垫环撑3，内垫环撑3在软质抛光层2表面采用环形阵列分布。
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百度查询： 安徽禾臣新材料有限公司 一种提高抛光平整度的CMP抛光垫及其制备工艺
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