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摘要：本发明公开了一种耐高离子强度的硅溶胶型CMP抛光液，所述抛光液由以下含量的原料组成：硅溶胶磨料15%‑40%，碱性化合物（速率促进剂）1.0%‑4.0%，pH值稳定剂0.5%‑5.0%，复配型稳定分散剂0.3%‑1.0%，消泡剂0.001%‑0.1%，余量为去离子水，此抛光液的pH值为11.3‑11.8。本发明的硅溶胶型CMP抛光液，解决了在高离子强度下，纳米级硅溶胶颗粒由于电荷屏蔽带来的颗粒团聚问题，并且能够保证体系抛光效率达对比样品的90%以上。同时克服了抛光液产品长期储存过程中颗粒团聚、分层等不稳定的问题，使得产品具有较高的使用周期和寿命。
主权项：1.一种耐高离子强度的硅溶胶型CMP抛光液，其特征在于，所述硅溶胶型CMP抛光液由以下重量百分含量的原料组成：硅溶胶磨料：15%-40%，碱性化合物：1.0%-4.0%，pH值稳定剂：0.5%-5.0%，复配型稳定分散剂：0.3%-1.0%，消泡剂：0.001%-0.1%，余量为去离子水；所述硅溶胶型CMP抛光液的pH值为11.3-11.8。
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百度查询： 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 郑州三磨超硬材料有限公司 一种耐高离子强度的硅溶胶型CMP抛光液、制备方法及应用
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