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一种水气分配装置及半导体加工设备 

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申请/专利权人:昂成精密仪器(深圳)有限公司

摘要:本发明涉及半导体加工技术领域,具体涉及一种水气分配装置及半导体加工设备。水气分配装置包括筒体,以及在筒体内沿轴向依次设置的第一定位环、第二定位环、第三定位环和第四定位环,筒体的两端分别设置有第一端盖和第二端盖,转轴与第二端盖之间具有间隙,且第一定位环、第二定位环、第三定位环和第四定位环的内圈与转轴密封连接、外圈与筒体密封连接;第一定位环、第二定位环、第三定位环和第四定位环之间依次形成有第一流道、第二流道和第三流道;转轴上设置有与第一流道连通的第一过孔、与第二流道连通的第二过孔、与第三流道连通的第三过孔,以及与间隙连通的第四过孔。以解决现有技术中水管和气管走线复杂,安装维护困难的问题。

主权项:1.一种水气分配装置,其特征在于,包括:筒体、转轴,以及在所述筒体内且沿所述筒体的轴向依次设置的第一定位环、第二定位环、第三定位环和第四定位环,所述筒体轴向的两端分别设置有第一端盖和第二端盖,所述转轴穿过所述第一端盖伸入至所述筒体内,所述转轴伸入所述筒体的一端与所述第二端盖之间具有间隙,且所述第一定位环、所述第二定位环、所述第三定位环和所述第四定位环的内圈与所述转轴密封连接,所述第一定位环、所述第二定位环、所述第三定位环和所述第四定位环的外圈与所述筒体的内圈密封连接;所述第一定位环与所述第二定位环之间形成有第一流道,所述第二定位环与所述第三定位环之间形成有第二流道,所述第三定位环与所述第四定位环之间形成有第三流道;所述筒体上设置有与所述第一流道连通的第一接口、与所述第二流道连通的第二接口,以及与所述第三流道连通的第三接口,所述第二端盖上设置有与所述间隙连通的第四接口;所述转轴上设置有与所述第一流道连通的第一过孔、与所述第二流道连通的第二过孔、与所述第三流道连通的第三过孔,以及与所述间隙连通的第四过孔,其中,所述第一接口和所述第二接口用于通水,所述第三接口和所述第四接口用于通气。

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权利要求:

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