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申请/专利权人：西华大学
摘要：本发明提供了一种透气防水电子器件的封装方法，包括步骤：A.传感器芯片第一气体通道的建立，将第一管道套住传感器芯片后，倒入灌封胶至第一管道等高位置，放置于大气环境中自然固化干燥，建立第一气体通道；B.建立含有疏水透气膜的第二气体通道，取直径大于第一管道孔径的疏水透气膜，平置于第一管道顶部，取第二管道压住疏水透气膜上部，并隔着疏水透气膜与第一管道顶部对接；C.将两段管道与疏水透气膜整体灌封，在压紧状态下，倒入灌封胶并没过疏水透气膜上方至少1cm处，完成夹持在中间的疏水透气膜和第二管道的一体化封装，建立第二气体通道。其操作更加简单，且保证了使用性能。
主权项：1.一种透气防水电子器件的封装方法，其特征在于，包括步骤：A.传感器芯片3第一气体通道的建立，将第一管道4套住传感器芯片3后，倒入灌封胶5至第一管道4等高位置，放置于大气环境中自然固化干燥，建立第一气体通道；B.建立含有疏水透气膜6的第二气体通道，取直径大于第一管道4孔径的疏水透气膜6，平置于第一管道4顶部，取第二管道7压住疏水透气膜6上部，并隔着疏水透气膜6与第一管道4顶部对接；C.将两段管道与疏水透气膜6整体灌封，在压紧状态下，倒入灌封胶5并没过疏水透气膜6上方至少1cm处，完成夹持在中间的疏水透气膜6和第二管道7的一体化封装，建立第二气体通道。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西华大学 一种透气防水电子器件的封装方法
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