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申请/专利权人:深圳市塔联科技有限公司
摘要:本发明公开了一种基于PCB板的整平控制方法以及系统,针对多个PCB板区域进行同步分析,并定义多个PCB板区域所对应的翘曲度;基于多个翘曲度形成翘曲度集合,并基于翘曲度集合划分翘曲等级;对处于同一翘曲等级的多个PCB板进行同步整平,并对不同翘曲等级的多个PCB板定义整平优先级;基于整平优先级以及PCB板的位置定义整平策略,并对处于整平工位的多个PCB板进行有序整平,此时,针对处于整平工位的多个PCB板进行同步分析,并对多个PCB板进行翘曲等级的划分,以便于针对同一翘曲等级的多个PCB板进行同步整平,并基于不同翘曲等级的多个PCB板进行有序整体,实现了对多个PCB板进行整体性把控,保证了多个PCB板的整平效率。
主权项:1.一种基于PCB板的整平控制方法,其特征在于,应用于基于PCB板的整平控制场景;所述基于PCB板的整平控制方法包括:定位整平工位,并获取整平工位所对应的检测图像;基于检测图像定义PCB板的数量,并基于PCB板的标记划分对应的PCB板区域;针对多个PCB板区域进行同步分析,并定义多个PCB板区域所对应的翘曲度;基于多个翘曲度形成翘曲度集合,并基于翘曲度集合划分翘曲等级;对处于同一翘曲等级的多个PCB板进行同步整平,并对不同翘曲等级的多个PCB板定义整平优先级;基于整平优先级以及PCB板的位置定义整平策略,并对处于整平工位的多个PCB板进行有序整平。
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百度查询: 深圳市塔联科技有限公司 基于PCB板的整平控制方法以及系统
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