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申请/专利权人：河北光兴半导体技术有限公司;北京盛达众安科技有限公司
摘要：本发明公开了一种高对比度高可靠性的MLED及封装方法，包括典型模组，以及包覆于所述典型模组外部的致密薄膜。制备方法包括：制备典型模组；在典型模组上包覆致密薄膜。本发明通过在典型模组的外部全方位立体式沉积一层致密薄膜，从而起到提高可靠性作用。有效解决由于基板与封装胶层的热膨胀系数不同而导致的分层问题，同时为IC驱动单元提供一个稳定的防水防氧环境，有效解决其防潮、防霉和防盐雾的问题；同时由于在典型模组的侧面和顶面也进行了包覆，可以将黑色膜材紧密包覆，有效避免黑色膜材的卷边与分层；同时该致密膜层的硬度低于传统的环氧胶水，有效减少在制造和组装过程中由于磕碰而导致的损伤，提高产品良率。
主权项：1.一种高对比度高可靠性的MLED，其特征在于，包括典型模组，以及包覆于所述典型模组外部的致密薄膜。
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