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申请/专利权人：佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
摘要：本申请涉及一种双工位共晶加热台，涉及半导体封装设备的技术领域，共晶加热台包括固定座和共晶台，共晶台设置在固定座上侧，并且共晶台与固定座连接，共晶台上设置有用于加热共晶台的加热模块，共晶台上还设置有用于共晶焊接的第一工位和第二工位，并且第一工位和第二工位间隔设置。本申请通过双工位的设置，能够提高共晶加热台进行共晶焊接的连续性，进而能够提高生产效率。
主权项：1.一种双工位共晶加热台，其特征在于，包括：固定座（2）和共晶台（1），所述共晶台（1）设置在所述固定座（2）上侧，并且所述共晶台（1）与所述固定座（2）连接，所述共晶台（1）上设置有用于加热所述共晶台（1）的加热模块（4），所述共晶台（1）上还设置有用于共晶焊接的第一工位（11）和第二工位（12），并且所述第一工位（11）和第二工位（12）间隔设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司 一种双工位共晶加热台
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