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申请/专利权人：迈为技术(珠海)有限公司
摘要：本发明公开一种晶圆装卸设备，涉及半导体加工技术的领域，晶圆装卸设备包括支撑座、摆动座、具有第一推动部的第一调平组件、具有第二推动部的第二调平组件，以及载物座。所述摆动座安装于所述支撑座，所述第一调平组件安装于所述支撑座，所述第一推动部与所述摆动座传动连接以驱动所述摆动座摆动，所述第二调平组件安装于所述摆动座，所述第二调平组件的所述第二推动部与所述载物座传动连接以驱动所述载物座俯仰调平，所述载物座和所述摆动座沿着竖直方向依次布设。本发明的晶圆装卸设备可以调节载物座的水平度，保证晶圆片的加工生产效率和质量。
主权项：1.一种晶圆装卸设备，其特征在于，包括：支撑座11；摆动座12，安装于所述支撑座11；第一调平组件13，安装于所述支撑座11；第二调平组件15，安装于所述摆动座12；以及载物座16；所述第二调平组件15与所述载物座16传动连接以驱动所述载物座16俯仰调平，所述载物座16和所述摆动座12沿着竖直方向依次布设；所述第一调平组件13包括转动式安装在所述支撑座11上的凸轮131；所述摆动座12具有安装部121，所述安装部121的一端安装有连接轴47，所述安装部121通过连接轴47转动式安装于所述支撑座11，所述凸轮131位于所述安装部121的另一端的下方，且所述安装部121的下端面与所述凸轮131的外圆周面抵接，通过驱动所述凸轮131转动以使所述摆动座12绕着所述连接轴47上下摆动；所述第二调平组件15包括调平器151；所述调平器151至少有三个且分别位于某个多边形的顶点上，所述摆动座12上滑设有滑动座14，所述滑动座14沿着背离或靠近所述支撑座11的水平方向滑动式安装于所述摆动座12；各所述调平器151均包括安装于所述滑动座14上的支撑件1511、沿着竖直方向滑动式安装于所述支撑件1511的调平件1512，以及用于锁止所述调平件1512以防止所述调平件1512相对支撑件1511向下滑动的锁止件1513；所述锁止件1513安装于所述支撑件1511，所述调平件1512的上端具有与所述载物座16铰接的球头1514。
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权利要求：
百度查询： 迈为技术(珠海)有限公司 晶圆装卸设备
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