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申请/专利权人：江苏儒云众擎信息技术有限公司
摘要：本发明提供一种计算机设备维修芯片辅助拆卸设备，涉及计算机维修领域。该计算机设备维修芯片辅助拆卸设备，包括外框架、抓取装置、传动装置和动力装置，所述外框架的底部安装有安装底盘座。该计算机设备维修芯片辅助拆卸设备，通过分隔带将需要拆卸芯片的外侧进行包围，防止正常使用的芯片受热损坏，从而提高了对芯片的保护效果，并且减少了热量的损耗，提高了对芯片底部焊锡的加热效率，从而提高了对芯片的拆卸效率，热气流加热的方式也提高了加热的均匀度，根据芯片的大小调整定位卡板的位置，并且定位卡板进行移动扩张时也会带动分隔带沿定位卡板的外侧进行扩张，从而能够适应不同大小的芯片夹持拆卸工作，提高了适用范围。
主权项：1.一种计算机设备维修芯片辅助拆卸设备，包括外框架（1）、抓取装置（4）、传动装置（6）和动力装置（7），其特征在于：所述外框架（1）的底部安装有安装底盘座（3），所述外框架（1）的顶部安装有连接法兰盘座（2），安装底盘座（3）的下方设置有用于夹持芯片的抓取装置（4），所述安装底盘座（3）的上方设置有用于控制抓取装置（4）进行夹持的传动装置（6），所述安装底盘座（3）的靠左侧外壁安装有侧座（31），所述侧座（31）的上方设置有动力装置（7），传动装置（6）的顶部并位于靠外侧的位置安装有环座（8），环座（8）的顶部安装有顶罩（9），所述外框架（1）的底部并位于中间的位置安装有用于定位的红外定位头（10），顶罩（9）位于红外定位头（10）正下方的位置安装有透明玻璃板（11），所述安装底盘座（3）的顶部并位于中间的位置开设有中心开孔（33），所述安装底盘座（3）的顶部并位于中心开孔（33）外侧的位置开设有回流开口（32），中心开孔（33）的内部通过轴承转动安装有加热喷管（12），加热喷管（12）的顶端伸至传动装置（6）的上方；所述传动装置（6）包括传动转盘（61）和限位卡槽（62），所述传动转盘（61）通过轴承与安装底盘座（3）的顶部转动安装，加热喷管（12）与传动转盘（61）接触位置通过轴承转动安装，限位卡槽（62）开设在传动转盘（61）的顶部。
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权利要求：
百度查询： 江苏儒云众擎信息技术有限公司 计算机设备维修芯片辅助拆卸设备
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