买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
摘要:本发明公开了一种SRAM结构,包括:设于衬底表面上的SRAM位单元;所述SRAM位单元设有作为上拉晶体管的第一晶体管和第二晶体管,作为下拉晶体管的第三晶体管和第四晶体管,以及作为传输门晶体管的第五晶体管和第六晶体管;所述第五晶体管和所述第六晶体管设于所述衬底的表面上;所述第一晶体管和所述第三晶体管垂直堆叠于所述衬底的表面上,并形成第一互补场效应晶体管;所述第二晶体管和所述第四晶体管垂直堆叠于所述衬底的表面上,并形成第二互补场效应晶体管。本发明通过形成创新的CFETSRAM结构,能大幅度减少器件所占的总面积,明显提升电路的集成度。
主权项:1.一种SRAM结构,其特征在于,包括:设于衬底表面上的SRAM位单元;所述SRAM位单元设有作为上拉晶体管的第一晶体管和第二晶体管,作为下拉晶体管的第三晶体管和第四晶体管,以及作为传输门晶体管的第五晶体管和第六晶体管;所述第五晶体管和所述第六晶体管设于所述衬底的表面上;所述第一晶体管和所述第三晶体管垂直堆叠于所述衬底的表面上,并形成第一互补场效应晶体管;所述第二晶体管和所述第四晶体管垂直堆叠于所述衬底的表面上,并形成第二互补场效应晶体管。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 上海集成电路制造创新中心有限公司 一种SRAM结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。