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申请/专利权人：武汉百臻半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了一种基于PLC控制的芯片喷淋清洗设备及方法，具体涉及芯片加工技术领域，包括底座，所述底座上连接有顶架，所述顶架上贯穿设有喷淋组件，所述底座上连接有四个支撑柱，所述支撑柱的顶端连接有工作台，所述工作台内滑动设有滑动承接斗。本发明通过设置滑动承接斗、压板、移动板、挤压柱、移动导向框、齿杆、齿轮和侧板，滑动承接斗重量增加挤压第四弹性组件，压板下移挤压移动板和挤压柱向下移动，挤压柱控制移动导向框和齿杆进行水平直线动作，齿杆控制齿轮、旋转轴和芯片转动，使芯片喷淋清洗过程随着喷淋过程进行自动进行转动，使其可充分全面的进行喷淋处理，保证其喷淋处理的效率。
主权项：1.一种基于PLC控制的芯片喷淋清洗设备，包括底座1，其特征在于：所述底座1上连接有顶架2，所述顶架2上贯穿设有喷淋组件3，所述底座1上连接有四个支撑柱4，所述支撑柱4的顶端连接有工作台5，所述工作台5内滑动设有滑动承接斗6，所述滑动承接斗6内设有延伸杆7，所述延伸杆7的另一端连接有承载板8，所述承载板8上设有移动承载装置9，所述移动承载装置9内设有两个支撑限位装置10，所述支撑限位装置10的侧面连接有旋转控制装置11，所述旋转控制装置11连接在工作台5上，所述工作台5上开设有滑动孔13，所述旋转控制装置11滑动设在滑动孔13内，所述旋转控制装置11内滑动设有挤压调节装置12，所述挤压调节装置12连接在工作台5下，所述滑动承接斗6的侧面连接有两个移动支撑装置14，所述移动支撑装置14连接在工作台5下，所述滑动承接斗6的侧面开设有两个排水孔15，所述排水孔15内通过销轴铰接有旋转挡板16，所述滑动承接斗6外滑动设有挡环17，所述挡环17的侧面连接有中间杆18，所述中间杆18的另一端连接有设在底座1上的收集箱19，所述滑动承接斗6外对应挤压调节装置12的位置连接有压板20。
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权利要求：
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