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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：目的在于提供能够提高半导体装置的生产率的技术。半导体装置202具有：基座板16；绝缘基板14，其具有以不经由焊料层的方式与基座板16的上表面一体地接合的陶瓷板13和在陶瓷板13的上表面设置的电路图案12；半导体元件10，其搭载于电路图案12的上表面；壳体17，其在基座板16之上将绝缘基板14及半导体元件10围绕；粘接剂23，其将壳体17的下部与陶瓷板13的外周部粘接；以及封装材料19，其将壳体17的内部封装，粘接剂23从陶瓷板13的外周端至电路图案12的外周端地与它们接触。
主权项：1.一种半导体装置，其具有：基座板；绝缘基板，其具有以不经由焊料层的方式与所述基座板的上表面一体地接合的陶瓷板和在所述陶瓷板的上表面设置的电路图案；半导体元件，其搭载于所述电路图案的上表面；壳体，其在所述基座板之上将所述绝缘基板及所述半导体元件围绕；粘接剂，其将所述壳体的下部与所述陶瓷板的外周部粘接；以及封装材料，其将所述壳体的内部封装，所述粘接剂从所述陶瓷板的外周端至所述电路图案的外周端地与它们接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体装置及电力转换装置
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