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申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要：一种电路板，包括内层线路基板、电子元件、储热组件、第一外层线路基板以及第二外层线路基板。内层线路基板包括层叠设置的第一内层线路层、内层介质层以及第二内层线路层，还包括贯穿内层介质层并与第一内层线路层以及第二内层线路层连接的第一导热体；电子元件位于内层线路基板的表面并与第一内层线路层连接；储热组件位于内层线路基板背离电子元件的表面并与第二内层线路层连接；第一外层线路基板位于内层线路基板具有电子元件的表面并覆盖电子元件；第二外层线路基板位于内层线路基板具有储热组件的表面并覆盖储热组件。本申请还提供一种电路板的制作方法。上述具有储热组件的电路板，具有存储热量并延缓放热的功能，避免电路板集中放热。
主权项：1.一种电路板，其特征在于，包括：内层线路基板，包括层叠设置的第一内层线路层、内层介质层以及第二内层线路层，还包括贯穿所述内层介质层并与所述第一内层线路层以及所述第二内层线路层连接的第一导热体；第二导热体，位于所述第一内层线路层的局部间隙中；电子元件，位于所述内层线路基板的表面并与所述第一内层线路层连接；储热组件，位于所述内层线路基板背离所述电子元件的表面并与所述第二内层线路层连接；第一外层线路基板，位于所述内层线路基板具有所述电子元件的表面并覆盖所述电子元件；以及第二外层线路基板，位于所述内层线路基板具有所述储热组件的表面并覆盖所述储热组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板以及电路板的制作方法
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