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申请/专利权人：梵利特智能科技(苏州)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种芯片修正焊接设备，包括底座，所述底座上表面固定有工作台，所述工作台内部设有升降板，且工作台内部开设有与升降板契合的空腔，且工作台下表面设有液压缸，所述液压缸活塞杆端与升降板固定连接，所述升降板上表面滑动连接有四个移动板，所述移动板上端延伸至工作台外部后固接有压板。本实用新型，设置了升降板、移动板、压板、十字形移动槽，根据芯片规格大小，推动移动板沿移动槽滑动使其贴近芯片边缘，能够适应芯片的规格尺寸，液压缸带动升降板下降，进而压板下降对芯片的边缘进行纵向固定，即能够对不同规格尺寸芯片的边缘进行夹紧，避免夹持芯片中部或横向夹持对芯片造成损伤，影响修正效果。
主权项：1.一种芯片修正焊接设备，包括底座1，所述底座1上表面固定有工作台2，其特征在于：所述工作台2内部设有升降板3，且工作台2内部开设有与升降板3契合的空腔4，且工作台2下表面设有液压缸5，所述液压缸5活塞杆端与升降板3固定连接，所述升降板3上表面滑动连接有四个移动板6，所述移动板6上端延伸至工作台2外部后固接有压板7，所述工作台2上表面开设有与移动板6契合的十字形移动槽8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 梵利特智能科技(苏州)有限公司 一种芯片修正焊接设备
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