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摘要：本申请提供一种晶圆机台，涉及半导体技术领域，通过将承载平台的尺寸设计为大于或等于晶圆的实际尺寸，以使得承载平台能够充分支撑并容纳晶圆的整个表面，尤其是对应于晶圆周缘的位置。为了进一步增强对晶圆的固定稳定性，在承载平台对应于晶圆周缘的位置处设置了第一吸附组件，第一吸附组件可以将晶圆的周缘牢固地吸附至承载平台上，从未有效地避免晶圆周缘发生翘曲，这种吸附机制确保了晶圆与承载平台之间形成了紧密的贴合，为后续的加工步骤提供了可靠的基础。
主权项：1.一种晶圆机台，其特征在于，包括用于放置晶圆100的承载平台200，所述承载平台200的尺寸大于或等于所述晶圆100的尺寸，在所述承载平台200对应于所述晶圆100周缘的位置处设置有第一吸附组件，所述第一吸附组件将所述晶圆100吸附至所述承载平台200。
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百度查询： 捷捷微电(南通)科技有限公司 一种晶圆机台
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