龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
摘要：本发明公开了一种优化BGA平坦度的PCB及其制作方法，属于PCB技术领域，方法包括制作内层基板，在内层基板上制作出包括镭射槽衬垫的内层图形，在镭射槽衬垫周围进行蚀刻开窗使其和其他内层图形断开连接；按照PCB结构次序将内层基板压合；在BGA周围的空白区域制作出位于镭射槽衬垫上的非功能性的镭射槽；进行机械钻孔，对钻出的孔和镭射槽电镀，钻出的孔包括POFV孔、压接和插拔元器件通孔；将电镀后的POFV孔、压接元器件通孔和插拔元器件通孔的孔壁上的电镀金属钻除；对需要堵的孔和镭射槽进行树脂塞孔；对POFV孔进行盖帽电镀；制作外层图形，覆盖油墨形成防焊层；本发明能够降低应力产生的形变，优化BGA平坦度。
主权项：1.一种优化BGA平坦度的PCB制作方法，其特征在于，包括：制作内层基板，在内层基板上制作出内层图形，所述内层图形包括镭射槽衬垫，在镭射槽衬垫周围进行蚀刻开窗，使镭射槽衬垫和其他内层图形断开连接；按照预设的PCB结构次序将内层基板压合在一起，得到初级线路板；在初级线路板上BGA周围的空白区域制作出位于镭射槽衬垫上的非功能性的镭射槽；在初级线路板上进行机械钻孔，对钻出的孔和所述镭射槽电镀，钻出的孔包括POFV孔、压接元器件通孔和插拔元器件通孔；将电镀后的POFV孔、压接元器件通孔和插拔元器件通孔的孔壁上的电镀金属钻除；对需要堵的孔和所述镭射槽进行树脂塞孔；对POFV孔进行盖帽电镀；在初级线路板上制作外层图形，覆盖油墨形成防焊层，完成PCB制作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沪士电子股份有限公司 一种优化BGA平坦度的PCB及其制作方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号