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摘要：本发明公开了一种采用末端执行器的晶圆传输方法，其中末端执行器包括片叉，片叉包括固定面；固定爪，固定爪包括自固定面的部分边缘向内侧悬臂凸出的第一承载部；以及推爪，推爪可往复移动，且包括向靠近固定面的内侧悬臂凸出的第二承载部。采用末端执行器的晶圆传输方法包括：末端执行器移动至晶圆的正上方；末端执行器向下移动，直至第一承载部和第二承载部至少部分低于晶圆的下表面；末端执行器移动第一预设距离，至少部分第一承载部伸入晶圆下方；推爪移动第二预设距离，至少部分第二承载部伸入晶圆下方；末端执行器向上移动，直至晶圆被第一承载部的第一承载面和第二承载部的第二承载面承托。本发明可能够使晶圆在传输过程中不易发生形变。
主权项：1.一种采用末端执行器的晶圆传输方法，其特征在于，其中所述末端执行器包括：片叉，所述片叉包括一个水平的固定面；固定爪，所述固定爪包括自所述固定面的部分边缘向内侧悬臂凸出的第一承载部，所述第一承载部包括第一承载面；以及推爪，所述推爪可往复移动，且包括向靠近所述固定面的内侧悬臂凸出的第二承载部，所述第二承载部包括第二承载面，所述第一承载面和所述第二承载面均为倾斜面，所述第一承载面和所述第二承载面自相互靠近的一侧到相互远离的一侧向上倾斜；所述方法包括托取步骤，所述托取步骤包括：S1、所述末端执行器移动至所述晶圆的正上方，此时所述第一承载部和所述第二承载部与所述晶圆在水平面上的投影均不重合；S2、所述末端执行器向下移动，直至所述第一承载部和所述第二承载部至少部分低于所述晶圆的下表面；S3、所述末端执行器移动第一预设距离，此时至少部分所述第一承载部伸入所述晶圆下方，所述第一预设距离大小为标准距离与偏移值之和；S4、所述推爪移动第二预设距离，此时至少部分所述第二承载部伸入所述晶圆下方，所述晶圆位于所述第一承载部和所述第二承载部的底面与所述固定面之间；S5、所述末端执行器向上移动，直至所述晶圆被所述第一承载面和所述第二承载面承托。
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百度查询： 上海果纳半导体技术有限公司 一种采用末端执行器的晶圆传输方法
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