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制造包括PNP双极晶体管和NPN双极晶体管的器件的方法 

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摘要:本公开的各实施例涉及制造包括PNP双极晶体管和NPN双极晶体管的器件的方法。一种微电子器件,包括竖直布置在P型掺杂半导体衬底中的PNP晶体管和NPN晶体管。PNP晶体管和NPN晶体管通过以下步骤制造:在半导体衬底中形成用于PNP晶体管的N+掺杂隔离阱;在N+掺杂隔离阱中形成P+掺杂区;在半导体衬底上外延生长第一半导体层;形成用于NPN晶体管的N+掺杂阱,其中N+掺杂阱的至少一部分延伸到第一半导体层中;然后在第一半导体层上外延生长第二半导体层;在第二半导体层中形成P掺杂区,该P掺杂区形成PNP晶体管的集电极,并且该P掺杂区与P+掺杂区电接触;以及在第二半导体层中形成N掺杂区,该N掺杂区形成NPN晶体管的集电极,并且该N掺杂区与N+掺杂阱电接触。

主权项:1.一种用于制造微电子器件的方法,所述微电子器件包括PNP晶体管和NPN晶体管,所述方法包括:在P型掺杂的半导体衬底中形成所述PNP晶体管的N+掺杂隔离阱;在所述N+掺杂隔离阱中形成P+掺杂区;在所述半导体衬底上外延生长第一外延半导体层;在外延生长所述第一外延半导体层之后,形成所述NPN晶体管的N+掺杂阱,所述N+掺杂阱至少部分地延伸到所述第一外延半导体层中;在形成所述N+掺杂阱之后,在所述第一外延半导体层和所述N+掺杂阱两者上并且与所述第一外延半导体层和所述N+掺杂阱两者接触地外延生长第二外延半导体层;在所述第二外延半导体层中形成P掺杂区,所述P掺杂区被配置为形成所述PNP晶体管的集电极,其中所述P掺杂区与所述N+掺杂隔离阱中的所述P+掺杂区电接触;形成所述PNP晶体管的基极,所述PNP晶体管的基极与形成所述PNP晶体管的集电极的所述P掺杂区接触;在所述第二外延半导体层中形成N掺杂区,所述N掺杂区被配置为形成所述NPN晶体管的集电极,其中所述N掺杂区与所述N+掺杂阱电接触;以及形成所述NPN晶体管的基极,所述NPN晶体管的基极与形成所述NPN晶体管的集电极的所述N掺杂区接触。

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