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摘要：本发明为一种晶片自动定位装置，包括工作箱，所述工作箱上方固定有控制器，所述工作箱内设置有空腔，所述空腔上方固定有第一电动滑道，所述第一电动滑道与所述控制器连接，所述防护网内固定有缓冲垫，所述吸盘上固定有所述密封圈，所述工作箱内固定有加工平台，所述加工平台设置在所述吸盘周侧，所述空腔两侧下方固定有加热片，所述加热片与所述控制器连接，该晶片自动定位装置，可以同时对多组晶片进行定位加工，装置具有预热效果，对晶片加工稳定，装置内设置有过滤器可以将箱体内的气体进行吸附，装置设置有安全门，保证工作箱的密封性，通过观察窗可以观察工作箱内工作情况。

主权项：1.一种晶片自动定位装置，包括工作箱1，其特征在于：所述工作箱1上方固定有控制器2，所述工作箱1内设置有空腔3，所述空腔3上方固定有第一电动滑道4，所述第一电动滑道4与所述控制器2连接，所述第一电动滑道4上设置有第一滑块5，所述第一滑块5上设置固定有第一电机6，所述第一电机6与第一连接杆7的一端连接，所述第一连接杆7的另一端固定有放置盘8，所述放置盘8上设置有第二电动滑道9，所述第二电动滑道9与所述控制器2连接，所述第二电动滑道9上设置有滑板10，所述滑板10上设置有安装槽11，所述空腔3上方固定有电动伸缩杆12，所述电动伸缩杆12与所述控制器2连接，所述电动伸缩杆12一端与所述工作箱1连接，所述电动伸缩杆12另一端固定有感应板13，所述感应板13上固定有超声波传感器14，所述超声波传感器14与所述控制器2连接，所述超声波传感器14与所述安装槽11相匹配，所述安装槽11内固定有晶片吸附装置15，所述晶片吸附装置15包括真空泵16、吸盘17、保护壳18、密封圈22和防护网20，所述保护壳18上一侧固定有所述吸盘17，所述保护壳18上另一侧固定有所述真空泵16，所述保护壳18与所述吸盘17之间设置有密封腔19，所述真空泵16通过连接管36与所述密封腔19连接，所述保护壳18上固定有防护网20，所述防护网20与所述连接管36连接，所述防护网20内固定有缓冲垫21，所述吸盘17上固定有所述密封圈22，所述工作箱1内固定有加工平台23，所述加工平台23设置在所述吸盘17周侧，所述空腔3两侧下方固定有加热片24，所述加热片24与所述控制器2连接；所述密封圈22上设置有密封槽25，所述密封圈22设置为多组；所述空腔3一侧上方固定有温度传感器26，所述温度传感器26与所述控制器2连接；所述空腔3另一侧上方固定有过滤器27，所述过滤器27与所述控制器2连接；所述第二电动滑道9、滑板10、安装槽11和晶片吸附装置15设置为多组均匀的布置在所述放置盘8上；所述空腔3下方固定有第三电动滑轨28，所述第三电动滑轨28上设置有第二滑块29，所述第二滑块29上固定有第二电机30，所述第二电机30与第二连接杆31的一端连接，所述第二连接杆31的另一端与所述放置盘8连接。

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