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摘要:本申请公开了一种用于辅助半导体晶圆清洗的晶圆加工装置,涉及半导体加工设备技术领域;本申请利用三根软杆相向移动夹紧固定晶圆,利用磁力限制软杆的移动,进而便于翻转的进行;实现了用于辅助半导体晶圆清洗的晶圆加工装置占地面积小、作业效率高、适用性强、在晶圆转移时受力较为均匀不易挤压损伤晶圆、转移过程中对晶圆的磨损小且整个装置运行稳定可靠的技术效果。
主权项:1.一种用于辅助半导体晶圆清洗的晶圆加工装置,包括内置载台010的清洗设备001、转运设备;载台010的顶部定位有三个滑动夹块011;其特征在于:滑动夹块011上固定有厚度小于等于3.5毫米的软垫005;所述转运设备包括基础滑移车100、固定在基础滑移车100上的支撑组件200和定位在支撑组件200上的晶圆夹持组件300;所述晶圆夹持组件300包括基础承载板310、转动基板320、移位块332、吸附体333和夹持软杆340;所述基础承载板310为纵向设置的硬质矩形板体,转动连接在支撑组件200上,并在动力组件驱动下进行转动;所述转动基板320的主体为矩形,数量为两个,二者对称且一上一下设置;所述转动基板320绕自身的其中一个边转动连接在基础承载板310上,转动轴的轴向与水平地面平行;转动基板320上呈辐射状设有三个滑移导向槽331;移位块332与滑移导向槽331一一对应;所述吸附体333为电磁铁,固定在移位块332的远离滑移导向槽331的面上;所述夹持软杆340的数量为三个,侧壁上设有定位槽341,两端均固定有铁磁材质的端部吸引体342。
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百度查询: 滁州华瑞微电子科技有限公司 一种用于辅助半导体晶圆清洗的晶圆加工装置
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