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摘要：一种晶圆加工方法，包括：提供晶圆，所述晶圆具有相对的第一面和第二面；对所述第二面进行研磨以在所述第二面的边缘形成凸环结构；在所述第二面上贴覆保护膜，所述保护膜吸附于所述第二面并与所述凸环结构黏性连接；在所述第一面进行至少一道加工工序；去除所述保护膜。采用本申请的技术方案，能够有效提高晶圆的成品率。
主权项：1.一种晶圆加工方法，其特征在于，包括：提供晶圆，所述晶圆具有相对的第一面和第二面；对所述第二面进行研磨以在所述第二面的边缘形成凸环结构；在所述第二面上贴覆保护膜，所述保护膜吸附于所述第二面并与所述凸环结构黏性连接；在所述第一面进行至少一道加工工序；去除所述保护膜。
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百度查询： 华虹半导体(无锡)有限公司 晶圆加工方法
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