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最新专利技术
  • 一种基于车联网大数据的高速故障识别方法
    一种基于车联网大数据的高速故障识别方法_深圳联友科技有限公司_202410676552.8
    本发明提供了一种基于车联网大数据的高速故障识别方法，包括以下步骤：S1，采集车机端的车辆状态数据、行为数据和GPS数据并传输至云端，对车辆状态数据、行为数据和GPS数据进行预处理得到车速、急加速、急减速、急转弯、双闪打开情况、是否下车情况、...
    2024-11-17
  • 一种基于状态转移的航天发射条件控制方法及装置
    一种基于状态转移的航天发射条件控制方法及装置_中国人民解放军63620部队_202410676757.6
    本申请提供了一种基于状态转移的航天发射条件控制方法及装置，其中的方法包括：当航天发射任务因故障发生导致发射程序中断时，确定航天发射系统的当前状态最邻近的安全恢复点；在预先制定的航天发射任务的状态转移条件中匹配当前的条件，确定从当前状态转移至...
    2024-11-17
  • 一种市政污泥金矿尾矿基陶瓷材料及其制备方法和应用
    一种市政污泥金矿尾矿基陶瓷材料及其制备方法和应用_西安石油大学_202410676486.4
    本发明属于陶瓷材料技术领域，涉及一种市政污泥金矿尾矿基陶瓷材料及其制备方法和应用。将市政污泥、金矿尾矿和石灰石预处理后，经混合、造粒、烘干、焙烧后冷却得到市政污泥金矿尾矿基陶瓷材料，并且该陶瓷材料可以作为吸附材料应用于油田废水的处理，具有良...
    2024-11-17
  • 一种烯烃氢甲酰化的方法
    一种烯烃氢甲酰化的方法_中国科学院大连化学物理研究所_202410678124.9
    本发明涉及一种应用于烯烃氢甲酰化的分子筛封装单原子催化剂及其催化方法，属于新型催化材料领域。本发明采用沸石分子筛限域封装铑或钴单原子并通过调变引入碱金属的种类调节单原子微观邻域空间位阻的大小，并应用于非均相体系高区域选择性催化烯烃氢甲酰化反...
    2024-11-17
  • 一种紫苏醇-β-D-吡喃葡萄糖苷化合物及其合成方法与应用
    一种紫苏醇-β-D-吡喃葡萄糖苷化合物及其合成方法与应用_安徽中烟工业有限责任公司_202410677709.9
    本发明公开了一种紫苏醇‑β‑D‑吡喃葡萄糖苷化合物及其合成方法与应用，化学结构通式为
    2024-11-17
  • 五环三萜类化合物及其制备方法和桫椤叶提取物的制备方法
    五环三萜类化合物及其制备方法和桫椤叶提取物的制备方法_四川省医学科学院·四川省人民医院_202410677805.3
    本发明涉及天然产物提取技术领域，具体而言，涉及五环三萜类化合物及其制备方法和桫椤叶提取物的制备方法。五环三萜类化合物的结构式如下所示：
    2024-11-17
  • 一种耐疲劳、抗穿刺滑环超分子水凝胶及制备方法
    一种耐疲劳、抗穿刺滑环超分子水凝胶及制备方法_华东师范大学_202410675891.4
    本发明公开了一种耐疲劳、抗穿刺滑环超分子水凝胶及制备方法。发明采用一锅法，将准聚轮烷溶解在丙烯酰胺和硼酸的混合物中，在紫外光照射下形成聚轮烷滑环超分子水凝胶。其中，准聚轮烷由a‑环糊精和聚乙二醇二丙烯酸酯组成。所得水凝胶机械性能优异，可承受...
    2024-11-17
  • 一种防控当归根腐病的链霉菌合生元及其应用
    一种防控当归根腐病的链霉菌合生元及其应用_南京农业大学_202410675067.9
    本发明公开了一种防控根腐病的链霉菌合生元，由链霉菌菌株S1、链霉菌菌株S3、链霉菌菌株S15和选自茉莉酮酸甲酯和芸苔素内酯中的至少一种资源物质组成；链霉菌菌株S1，分类命名为波赛链霉菌(Streptomyces peucetius)，菌种保...
    2024-11-17
  • 一种提高间充质干细胞迁移能力的培养基
    一种提高间充质干细胞迁移能力的培养基_山东宝欣医学科技有限公司_202410677863.6
    本发明提供了一种提高间充质干细胞迁移能力的培养基，属于干细胞技术领域。本发明所提供的培养基为迁移增强培养基，其以天然化合物黑芥子苷作为核心有效成分，以DMEM培养基作为辅助培养基。此外，本发明提出了一种采用黑芥子苷和针对lnc‑XPNPEP...
    2024-11-17
  • 一种可控支化的有机微纳晶体及其制备方法与应用
    一种可控支化的有机微纳晶体及其制备方法与应用_苏州大学_202410678435.5
    本发明公开了一种可控支化的有机微纳晶体及其制备方法与应用，制备方法包括以下步骤：将DP‑DHAQ溶于良溶剂中，得到DP‑DHAQ溶液；向步骤DP‑DHAQ溶液中加入不良溶剂，得到混合溶液；将混合溶液在20～35℃下滴加至基底上，溶剂蒸发后得...
    2024-11-17
  • 一种震群检测方法及系统
    一种震群检测方法及系统_北京市地震局_202410679114.7
    本发明公开了一种震群检测方法及系统，方法包括：获取待研究区域的地震目录，计算最小完整性震级；调整地震目录数据格式；依据最小完整性震级，根据调整后的地震目录进行地震丛集的筛选计算，获取待研究区域内的地震丛集信息；设置检测约束条件，基于约束条件...
    2024-11-17
  • 一种MEMS晶圆生产制造管理系统
    一种MEMS晶圆生产制造管理系统_合肥领航微系统集成有限公司_202410676536.9
    本发明公开了一种MEMS晶圆生产制造管理系统，包括数据处理模块，所述数据处理模块包括基础体系模块、业务模块、服务中心模块、数据存储模块、事件溯源架构模块和数据分析模块，其中，服务中心模块通过API接口层连接展示模块，对业务管理信息进行展示。...
    2024-11-17
  • 基于约束和耦合关系的航天序贯群发射群规划方法及装置
    基于约束和耦合关系的航天序贯群发射群规划方法及装置_中国人民解放军63620部队_202410676747.2
    本申请提供基于约束和耦合关系的航天序贯群发射群规划方法及装置，包括：确定一个航天发射任务的发射分组，以及每个发射分组的所有发射活动的发射工位和发射次序；以航天发射任务的发射产品的首次进场时间为极点，以在某个发射工位的航天发射时间进度为极轴，...
    2024-11-17
  • 服务生成方法、系统、电子设备、计算机存储介质及程序产品
    服务生成方法、系统、电子设备、计算机存储介质及程序产品_钉钉(中国)信息技术有限公司_202410675842.0
    本申请实施例提供了一种服务生成方法、系统、电子设备、计算机存储介质及程序产品，其中，服务生成方法包括：取待生成服务的信息，根据所述待生成服务的信息，通过第一人机交互界面中展示的与所述待生成服务对应的组件，为所述待生成服务设置用于生成服务流程...
    2024-11-17
  • 考虑初始扰动与模式不确定性的目标事件集合预报方法
    考虑初始扰动与模式不确定性的目标事件集合预报方法_同济大学_202410679258.2
    本发明涉及一种考虑初始扰动与模式不确定性的目标事件集合预报方法，包括以下步骤：S1、根据目标事件对应的初始扰动变量和模式参数扰动变量构建正交联合条件非线性最优扰动模型；S2、生成初始扰动样本，进行预处理后获得特征向量矩阵；S3、求解正交联合...
    2024-11-17
  • 基于设备安装包识别异常设备账户的方法及装置
    基于设备安装包识别异常设备账户的方法及装置_中国工商银行股份有限公司_202410678528.8
    本申请提供一种基于设备安装包识别异常设备账户的方法及装置，涉及信息安全领域，也可用于金融领域，包括：对获取的授权设备安装包基础信息进行预处理；根据预处理后的设备安装包基础信息确定所述设备安装包的风险名单；对所述风险名单中的设备安装包，利用预...
    2024-11-17
  • 一种适用于功能级仿真的低轨光学成像卫星建模方法
    一种适用于功能级仿真的低轨光学成像卫星建模方法_上海宇航系统工程研究所_202410677894.1
    一种适用于功能级仿真的低轨光学成像卫星建模方法，其特征在于，该方法包含如下步骤：低轨光学成像卫星模型分解，将低轨光学成像卫星模型分解为卫星平台建模和光学成像相机建模；低轨光学成像卫星平台建模，平台建模主要考虑轨道动力学，根据卫星轨道六根数递...
    2024-11-17
  • 一种基于数字孪生的电力负荷监测与控制方法
    一种基于数字孪生的电力负荷监测与控制方法_内蒙古浩普电力检修有限责任公司_202410678907.7
    本申请提供一种基于数字孪生的电力负荷监测与控制方法，包括：对电网中各个节点和边存在的标记电子设备进行安全性和重要性评估，得到各个节点和边的敏感性权重值；根据所述监测数据分析电网中的负荷变化，当识别出所述负荷变化大于预设阈值时，则启动电磁波传...
    2024-11-17
  • 基于地理距离和技术相似度衡量企业溢出效应的方法
    基于地理距离和技术相似度衡量企业溢出效应的方法_合肥工业大学_202410676171.X
    本发明提供了一种基于地理距离和技术相似度衡量企业溢出效应的方法，涉及空间溢出关系技术领域。所述衡量企业溢出效应的方法利用企业不同类别的专利占比来构建企业的技术向量，并根据企业间技术向量的余弦相似度来测算技术邻近权重；利用企业总部的经纬度数据...
    2024-11-17
  • 厚模BGA集成电路封装工艺
    厚模BGA集成电路封装工艺_日月新半导体(苏州)有限公司_202410678272.0
    本发明公开了集成电路封装技术领域的厚模BGA集成电路封装工艺，包括如下步骤：S1、塑封；S2、塑封后烘烤；S3、镭射盖印；S4、切单颗后再植球。本发明通过在回流焊之前预先切割封装体成单个芯片，可以有效减少由于封装体内材料热膨胀系数不一致而产...
    2024-11-17
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