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最新专利技术
  • 信息处理系统，信息处理方法和程序
    信息处理系统，信息处理方法和程序_日本发条株式会社_202380020290.3
    信息处理系统包括：物品组信息取得部，其从对物品的第一面进行拍摄的第一图像取得与物品所属的物品组相关的物品组信息；物品特征量生成部，其根据对物品的第二面进行拍摄的第二图像来生成物品的特征量；以及物品识别信息取得部，其基于物品组信息和特征量来取...
    2024-11-20
  • 功率转换装置及电动机模块
    功率转换装置及电动机模块_尼得科株式会社_202380020389.3
    本发明的功率转换装置中的一个方式包括进行直流电和N相交流电(N是3以上的整数)的相互转换的功率转换电路、具有基于N相调制波形和载波波形并通过脉宽调制来控制功率转换电路的第1变形模式的控制部，控制部在第1变形模式下，输出由以电气角θ处的N相交...
    2024-11-20
  • 调光装置、屏幕系统、调光窗以及调光片
    调光装置、屏幕系统、调光窗以及调光片_凸版控股株式会社_202380020499.X
    调光装置具有具备调光片的片单元、以及对向片单元的电压的施加进行控制的控制部。控制部所执行的处理中包括：将透明电极层间控制为第一电压，由此使调光片成为反射可见光的第一状态；将透明电极层间控制为第二电压，由此使调光片成为使可见光散射的第二状态；...
    2024-11-20
  • 被无线供电的加湿器和控制系统
    被无线供电的加湿器和控制系统_特洛依海伦有限公司_202380020594.X
    一种加湿器包含水箱、加湿模块、无线电力发射器和运输机构。所述加湿模块可定位在所述水箱中，并且包含无线电力接收器以及与所述无线电力接收器电连通的超声波换能器和加热元件中的至少一个。所述无线电力发射器被配置成通过所述水箱的壁将电力无线地传输到所...
    2024-11-20
  • 眼用镜片、其设计方法、其制造方法以及眼用镜片组
    眼用镜片、其设计方法、其制造方法以及眼用镜片组_豪雅株式会社_202380020420.3
    提供一种眼用镜片及其关联技术，眼用镜片6具备光学部4，所述光学部4具有：近用部，其具备与近距离对应的近用度数；远用部，其具备与比近距离远的距离对应的远用度数；环状的中间部，其将近用部与远用部之间连接；作为近用部或远用部的中央光学部配置于中央...
    2024-11-20
  • 遮挡剔除中的棋盘掩膜优化
    遮挡剔除中的棋盘掩膜优化_高通股份有限公司_202380020122.4
    本文所呈现的各方面涉及用于图形处理的方法和设备，包括装置，例如GPU或CPU。该装置可以获得至少一个帧中的多个像素的像素信息，该至少一个帧包括在场景中的多个帧中。该装置还可以计算第一组像素中的每个像素的深度值。此外，该装置可以标识该第一组像...
    2024-11-20
  • 光系统
    光系统_松下知识产权经营株式会社_202380020657.1
    本发明解决了如下问题：提供具有进行光无线输电和照明两者的能力的光系统。光系统(100)包括包含激光光源(2)的光源单元(1)、以及具有生成光伏电力的能力的光电变换器(7)。光电变换器(7)在接收到从光源单元(1)出射的馈电用光(L3)的情况...
    2024-11-20
  • MFI沸石及其用于生产轻质烯烃和/或芳烃的用途
    MFI沸石及其用于生产轻质烯烃和/或芳烃的用途_环球油品有限责任公司_202380020110.1
    一种改进的MFI沸石，其在交叉位点处具有低铝占有率，该低铝占有率的特征在于邻二甲苯与对二甲苯摄取比为0.1至0.55。还公开了使用这些改进的MFI沸石作为催化剂将烃或含氧化合物转化成包含轻质烯烃和/或芳烃的产物的方法。该产物中的对二甲苯可大...
    2024-11-20
  • 具有改善的性质的弹性体组合物
    具有改善的性质的弹性体组合物_米其林集团总公司_202380020555.X
    本发明涉及一种弹性体组合物，所述弹性体组合物基于：a.7phr至45phr的第一二烯弹性体，所述第一二烯弹性体为异戊二烯弹性体，b.10phr至45phr的第二二烯弹性体，所述第二二烯弹性体为丁二烯和乙烯基芳族单体的共聚物，所述共聚物在其结...
    2024-11-20
  • 氮化硼粉末、树脂组合物及氮化硼粉末的制造方法
    氮化硼粉末、树脂组合物及氮化硼粉末的制造方法_电化株式会社_202380020357.3
    本发明涉及氮化硼粉末，其包含由氮化硼的一次粒子聚集而构成的聚集粒子，前述氮化硼粉末的石墨化指数为2.0以下，氧化硼含量为0.1质量％以下，热循环试验后的氧化硼含量为0.2质量％以下。
    2024-11-20
  • 使用帧间和帧内预测的动态网格压缩
    使用帧间和帧内预测的动态网格压缩_腾讯美国有限责任公司_202380020254.7
    包括一种方法和装置，该装置包括计算机代码，该计算机代码被配置为使一个或多个处理器执行以下操作：获得至少一个三维(3D)视觉内容的体积数据；通过从体积数据中划分多个3D网格来获得补丁，该补丁包括至少一个3D网格的顶点；形成预测组，该预测组包括...
    2024-11-20
  • 负极活性材料、包含其的负极、包含其的二次电池及负极活性材料的制备方法
    负极活性材料、包含其的负极、包含其的二次电池及负极活性材料的制备方法_株式会社LG新能源_202380020145.5
    本发明涉及一种负极活性材料、包含其的负极、包含其的二次电池以及制备负极活性材料的方法。
    2024-11-20
  • 使用智能寄存器应用程序的流体输送系统以及使用流体输送系统的方法
    使用智能寄存器应用程序的流体输送系统以及使用流体输送系统的方法_先进流量解决方案公司_202380020080.4
    披露了一种或多种用于在流体输送操作期间使用的智能泵寄存器设备的技术和/或系统。寄存器允许将诸如第三方应用程序等第三方软件下载到寄存器。第三方软件可以从基于云的应用程序商店下载，而无需硬件修改。第三方软件可以用于与流体输送事件相关联的各种任务...
    2024-11-20
  • 信息处理装置、推论装置、机器学习装置、信息处理方法、推论方法及机器学习方法
    信息处理装置、推论装置、机器学习装置、信息处理方法、推论方法及机器学习方法_株式会社荏原制作所_202380019756.8
    信息处理装置(5)具备信息取得部(500)和状态预测部(501)，改信息取得部取得包含具备基板保持部(241)的基板处理装置(2)动作时的动作状态的动作状态信息，该状态预测部通过向学习模型输入动作状态信息，来预测对应于动作状态信息的基板保持...
    2024-11-20
  • 具有带通过热喷涂制造的接触元件的半导体元件的半导体装置以及制造半导体装置的方法
    具有带通过热喷涂制造的接触元件的半导体元件的半导体装置以及制造半导体装置的方法_西门子股份公司_202380019770.8
    本发明涉及一种半导体装置(2)，半导体装置包括带有至少一个连接元件(6)的半导体元件(4)，其中，至少一个金属接触元件(10)在其的表面区域与半导体元件(4)的至少一个连接元件(6)连接。为了延长半导体装置(2)的使用寿命而提出至少一个金属...
    2024-11-20
  • 评价系统、评价者装置以及方法
    评价系统、评价者装置以及方法_株式会社村田制作所_202380020011.3
    一种对应募了业务的接单者进行评价的评价系统(1)，具备：第一评价者装置(200)，其由所属于第一群组的评价者操作；以及计算装置(100)，其能够与第一评价者装置(200)进行通信，并能够访问数据库(120)，其中，第一评价者装置(200)受...
    2024-11-20
  • 脚本中的椭圆曲线算术
    脚本中的椭圆曲线算术_区块链许可股份公司_202380018826.8
    一种用于使得能够使用区块链事务来执行椭圆曲线算术的计算机实现的方法。生成第一脚本，所述第一脚本包括模逆运算脚本。所述模逆运算脚本被配置为获取目标整数x、模值p和加法链的分量的一对索引，所述索引标识一对先前分量，所述一对先前分量相加后等于所述...
    2024-11-20
  • 用于确定多个LED灯具的装配模式的系统和方法
    用于确定多个LED灯具的装配模式的系统和方法_昕诺飞控股有限公司_202380019015.X
    一种用于确定多个LED灯具(10)的装配模式的系统(1)，所述多个LED灯具(10)包括已经从一个或多个先前照明环境中取回的二手LED灯具，所述系统(1)包括存储器单元(2)和处理器(3)，所述处理器被配置成：获得至少包括多个LED灯具(1...
    2024-11-20
  • 光检测器
    光检测器_浜松光子学株式会社_202380019668.8
    光检测器具备：半导体光检测元件，其包含具有第1表面、及与第1表面相反侧的第2表面的半导体层；及聚光结构体，其配置于第1表面上。半导体层包含沿第1表面或第2表面二维配置的多个光检测部。聚光结构体包含主体部、与金属层。主体部具有以与多个光检测部...
    2024-11-20
  • 集成电路封装集成的应力隔离
    集成电路封装集成的应力隔离_美国亚德诺半导体公司_202380018452.X
    描述了微制造器件的封装，例如集成电路、微机电系统(MEMS)或传感器器件。在至少一些实施例中，该封装是3D异质封装。3D异质封装包括内插器。内插器包括应力释放平台。因此，源自封装的应力不会传播到被封装的器件。应力隔离平台是应力释放功能的一个...
    2024-11-20
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