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热敏电阻搭载装置及热敏电阻部件专利

发布时间:2019-03-07 19:07:10 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 热敏电阻搭载装置及热敏电阻部件

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申请/专利权人:富士电机株式会社

申请日:2016-04-28

公开(公告)日:2016-12-21

公开(公告)号:CN106252332A

专利技术分类:..阻抗装置[2006.01]

专利摘要:本发明提供热敏电阻搭载装置及热敏电阻部件。在不限制布线层的布局的情况下在基底基板设置热敏电阻。提供一种热敏电阻搭载装置,具备绝缘性的基底基板和设置于基底基板的上方的热敏电阻部件,热敏电阻部件具有绝缘性基板、设置于绝缘性基板的上方的电极、以及设置于绝缘性基板的上方,并与电极电连接的热敏电阻。

专利权项:一种热敏电阻搭载装置,其特征在于,具备:绝缘性的基底基板;以及热敏电阻部件,其被设置于所述基底基板的上方,所述热敏电阻部件具有:绝缘性基板;电极,其被设置于所述绝缘性基板的上方;以及热敏电阻,其被设置于所述绝缘性基板的上方,并与所述电极电连接。

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