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晶圆专利

发布时间:2020-06-03 09:49:00 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 晶圆

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申请/专利权人:广微集成技术(深圳)有限公司

申请日:2019-11-20

公开(公告)日:2020-05-26

公开(公告)号:CN210628319U

专利技术分类:....肖特基二极管[2006.01]

专利摘要:本实用新型公开了一种晶圆,所述晶圆包括:最底层的N型衬底、覆盖在N型衬底上表面的N型外延层、覆盖在N型外延层上表面四周的氧化层、覆盖在N型外延层上表面氧化层内侧以及氧化层上表面的金属铝层、以及覆盖在金属铝层上表面且与所述金属铝层大小一致的焊接层。

专利权项:1.一种晶圆,其特征在于,包括:最底层的N型衬底、覆盖在N型衬底上表面的N型外延层、覆盖在N型外延层上表面四周的氧化层、覆盖在N型外延层上表面氧化层内侧以及氧化层上表面的金属铝层、以及覆盖在金属铝层上表面且与所述金属铝层大小一致的焊接层。

百度查询: 广微集成技术(深圳)有限公司 晶圆

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