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申请/专利权人：麦斯克电子材料股份有限公司
摘要：一种适用于8吋半导体晶棒的粘接方法，S1、采用晶体定向设备依据晶向偏离度确定8吋晶棒粘接需要偏转的角度α和β，然后8吋晶棒绕其轴线旋转使其Notch旋转β角，并将其水平放置在粘棒装置上；S2、设置有树脂板的晶托放置在粘棒装置上，并旋转晶托使其旋转角度为α后将其固定在粘棒装置上；S3、升高晶托使晶棒与树脂板的圆弧顶面贴合并压紧，直至树脂板与晶棒之间的胶水初步固化；S4、取出初步固化后的晶棒进行复检，若晶棒粘接合格，继续固化晶棒与树脂板的胶水直至粘接完成，否则，调整晶棒和晶托的偏转角度直至晶棒粘接合格；S4中，使用晶棒晶向复检仪检测初步固化的晶棒得到Z，计算得到晶棒实际水平晶向X实和实际垂直晶向Y实，提高精度。
主权项：1.一种适用于8吋半导体晶棒的粘接方法，包括以下步骤：S1、采用晶体定向设备依据晶向偏离度确定8吋晶棒粘接需要偏转的角度α和β，然后8吋晶棒绕其轴线旋转使其Notch旋转β角，并将其水平放置在粘棒装置上；S2、设置有树脂板的晶托放置在粘棒装置上，并旋转晶托使其旋转角度为α后将其固定在粘棒装置上；S3、升高晶托使晶棒与树脂板的圆弧顶面贴合并压紧，直至树脂板与晶棒之间的胶水初步固化；S4、取出初步固化后的晶棒进行复检，若晶棒粘接合格，继续固化晶棒与树脂板的胶水直至粘接完成，否则，调整晶棒和晶托的偏转角度直至晶棒粘接合格；其特征在于：S4中，使用晶棒晶向复检仪检测初步固化的晶棒得到Z，计算得到晶棒实际水平晶向X实和实际垂直晶向Y实：X实＝Z×cosβY实＝Z×cos90°-│β│X实和Y实与晶向偏离度进行比较，若X实和Y实与晶向偏离度相同，则晶棒粘接合格，否则，调整晶棒和晶托的偏转角度直至晶棒粘接合格。
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