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申请/专利权人：康国泰
摘要：本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种光电子半导体构件，包括提供辅助芯片载体板一、提供辅助芯片载体板二以及设置在所述提供辅助芯片载体板一、提供辅助芯片载体板二之间的导电连接体，所述提供辅助芯片载体板一的下表面两侧一体焊接有插脚销。本发明通过设计提供辅助芯片载体板一、提供辅助芯片载体板二，并在其之间设置了导电连接体，该导电连接体为Sn、Ag、Cu、Ag‑Cu、Bi、In中的任意一种作为构成材料，可取代传统的连接线连接方式，可解决配线难的问题，且可有效地降低延迟时间，有利于使用，另一方面通过设计插脚销、插脚销孔，利用电镀的同时可以将提供辅助芯片载体板一、提供辅助芯片载体板二快速安装，从而形成一个光电子半导体构件。
主权项：1.一种光电子半导体构件，包括提供辅助芯片载体板一21、提供辅助芯片载体板二22以及设置在所述提供辅助芯片载体板一21、提供辅助芯片载体板二22之间的导电连接体23，其特征在于：所述提供辅助芯片载体板一21的下表面两侧一体焊接有插脚销211，所述提供辅助芯片载体板二22的表面开设有与插脚销211相适配的插脚销孔，用于将提供辅助芯片载体板一21、提供辅助芯片载体板二22相贴切安装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 康国泰 一种光电子半导体构件及光电子半导体构件的制备方法
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