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申请/专利权人：晶成半导体股份有限公司
摘要：本发明提供一种光电半导体元件，包括：一基板；一半导体结构，位于基板上；一第一凹槽，形成于半导体结构中；一第一绝缘层，填入第一凹槽且覆盖半导体结构；一第一金属层，覆盖第一绝缘层；一第二金属层，覆盖第一绝缘层；以及一第二绝缘层，位于第一金属层与第一绝缘层之间及位于第二金属层与第一绝缘层之间。
主权项：1.一种光电半导体元件，包括：基板；半导体结构，位于该基板上；第一凹槽，形成于该半导体结构中；第一绝缘层，填入该第一凹槽且覆盖该半导体结构；第一金属层，覆盖该第一绝缘层；第二金属层，覆盖该第一绝缘层；以及第二绝缘层，位于该第一金属层与该第一绝缘层之间及位于该第二金属层与该第一绝缘层之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 晶成半导体股份有限公司 光电半导体元件
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