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申请/专利权人：精工爱普生株式会社
摘要：半导体装置以及振动器件，能够减少有机绝缘层的膜厚变薄的情况。半导体装置具备：半导体基板，其包括第一面以及第二面，形成有第一贯通孔；第一绝缘层，其配置于第一面，包括第三面以及第四面，在与第一贯通孔重叠的位置形成有第二贯通孔；第二绝缘层，其配置于第二面，在与第一贯通孔重叠的位置形成有第一开口部；第一导电层，其通过第一开口部从第二绝缘层露出；有机绝缘层，其配置于第四面、第二贯通孔的侧面、第一贯通孔的侧面、第一开口部的侧面以及第一导电层的表面，形成有与第一开口部重叠的第二开口部；以及第二导电层，配置于有机绝缘层的表面以及第一导电层的表面，第二贯通孔的侧面是第一锥面。
主权项：1.一种半导体装置，其具有：半导体基板，其包括第一面以及与所述第一面处于正反关系的第二面，形成有从所述第一面贯通至所述第二面的第一贯通孔；第一绝缘层，其配置于所述第一面，包括所述半导体基板侧的第三面以及与所述第三面处于正反关系的第四面，在与所述第一贯通孔重叠的位置形成有第二贯通孔；第二绝缘层，其配置于所述第二面，在与所述第一贯通孔重叠的位置形成有第一开口部；以及第一导电层，其通过所述第一开口部从所述第二绝缘层露出；有机绝缘层，其配置于所述第四面、所述第二贯通孔的侧面、所述第一贯通孔的侧面、所述第一开口部的侧面以及所述第一导电层的表面，形成有与所述第一开口部重叠的第二开口部；以及第二导电层，其配置于所述有机绝缘层的表面以及所述第一导电层的表面，所述第二贯通孔的侧面是第一锥面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 精工爱普生株式会社 半导体装置以及振动器件
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