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申请/专利权人：广州奥松电子股份有限公司
摘要：本发明提供了一种气体传感器芯片封装结构、传感器芯片封装方式及气体传感器，该封装结构包括基底、电极组件和气敏膜；所述电极组件包括第一叉状电极和第二叉状电极，所述第一叉状电极和所述第二叉状电极均设置在基底上，所述第一叉状电极和所述第二叉状电极之间存在位面差；所述气敏膜设置在所述第一叉状电极和所述第二叉状电极之间，能够保证气敏膜维持较小体积的前提下，提高所述第一叉状电极和第二叉状电极的连接稳定性，降低气敏膜的厚度控制难度，同时提高响应速度。
主权项：1.一种传感器芯片封装结构，其特征在于，包括：基底；电极组件，包括第一叉状电极和第二叉状电极，所述第一叉状电极和所述第二叉状电极均设置在所述基底上，所述第一叉状电极和所述第二叉状电极之间存在位面差；气敏膜，所述气敏膜设置在所述第一叉状电极和所述第二叉状电极之间；隔离层，所述隔离层设置于所述基底上；其中，所述气敏膜成型在所述隔离层和所述第一叉状电极上、所述第二叉状电极成型在所述隔离层上，或者，所述隔离层位于在所述第一叉状电极的导电夹指一侧、所述第二叉状电极的本体设置在所述隔离层上、所述第二叉状电极的导电夹指设置在所述气敏膜上，以形成所述位面差。
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权利要求：
百度查询： 广州奥松电子股份有限公司 传感器芯片封装结构、传感器芯片封装方式及气体传感器
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