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申请/专利权人：江西久顺科技有限公司
摘要：本发明涉及多晶硅片加工领域，且公开了一种多晶硅片切割装置及其切割方法，有效的解决了目前多晶硅棒在切割过程中可能发生偏移，使得多晶硅片切割稳定性不佳的问题，包括机体，所述机体上安装有控制器，机体的内部开设有切割腔，切割腔的正面铰接有箱门，切割腔的内部安装罗拉装置，罗拉装置上等距安装有切割线，罗拉装置的下方设有硅棒固定组件，本发明，通过当多个分离座相互紧贴时，相邻两个半圆槽组合形成放置槽，方便对多晶硅棒进行限位，并在切割线经过切割槽时对多晶硅棒进行切割，避免多晶硅棒在切割过程中发生偏移，提高切割精度，在将各个分离座向外拉动分离时，使得半圆槽打开，方便多晶硅片取出下料。
主权项：1.一种多晶硅片切割装置，包括机体1，其特征在于：所述机体1上安装有控制器2，机体1的内部开设有切割腔3，切割腔3的正面铰接有箱门4，切割腔3的内部安装罗拉装置5，罗拉装置5上等距安装有切割线6，罗拉装置5的下方设有硅棒固定组件7；硅棒固定组件7包括设于罗拉装置5下方的支撑板701，支撑板701的下方对称设有两个气缸702，气缸702固定安装于切割腔3的内底壁上，气缸702的输出端与支撑板701的底壁固定连接，支撑板701的顶端安装有硅棒放置座703，支撑板701的顶端安装有端部限位单元704；硅棒放置座703包括设于支撑板701上方的分离座7031，两侧的分离座7031的顶端对称安装有两个定位柱7032，支撑板701的顶端开设有四个定位槽7033，定位柱7032插入到定位槽7033，分离座7031上等距开设有切割槽7034，各个切割槽7034与各个切割线6一一对应，相邻两个分离座7031相互靠近的一侧均开设有半圆槽7035，相邻两个分离座7031上的两个半圆槽7035组合成一个放置腔，放置腔与切割槽7034相连通，切割槽7034的内底壁位于放置腔内底壁的下方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西久顺科技有限公司 一种多晶硅片切割装置及其切割方法
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