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申请/专利权人：青岛天仁微纳科技有限责任公司
摘要：本发明公开了一种高可控性纳米压印晶圆热处理监测方法，属于热处理监测技术领域，包括以下步骤：S1、在模板的目标图形与纳米压印晶圆的热处理过程中，采集晶圆的实时温度；S2、生成晶圆的温度码；S3、确定热处理过程是否存在加工异常。本发明为实时监测的晶圆温度构建二维温度向量和三维温度向量，生成特定温度码，再结合整个时刻的温度中位数，确定热处理过程中是否存在温度异常；本发明可以显著提高纳米压印晶圆热处理过程的可控性和稳定性，提高了温度检测的灵敏度和准确性，避免出现加工失误。
主权项：1.一种高可控性纳米压印晶圆热处理监测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在模板的目标图形与纳米压印晶圆的热处理过程中，采集晶圆的实时温度；S2、根据晶圆的实时温度，为每个时刻构建三维温度向量和二维温度向量，生成晶圆的温度码；S3、根据晶圆的温度码，确定热处理过程是否存在加工异常。
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权利要求：
百度查询： 青岛天仁微纳科技有限责任公司 一种高可控性纳米压印晶圆热处理监测方法
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