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申请/专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司
摘要：本发明公开一种电路板结构的钻孔方法，其包含：一前置步骤，提供一电路基板，其包含一第一表面及一第二表面；一第一钻孔步骤，对所述电路基板进行钻孔以形成一通孔；一第二钻孔步骤，于所述第一表面进行钻孔，以形成连通于所述通孔的一对位孔；一电镀步骤，对所述电路基板进行电镀，以于所述通孔及所述对位孔中形成一电镀层；一树脂填充步骤，于所述电镀层的内侧填充一树脂材料以形成一树脂结构；以及一第三钻孔步骤，于所述第二表面进行钻孔以移除所述通孔中部分的所述电镀层及部分的所述树脂结构，从而形成一盲孔结构且形成一电路板结构。本发明公开的电路板结构的钻孔方法能有效改善现有的电路板结构的钻孔方法有精准度不够高的问题。
主权项：1.一种电路板结构的钻孔方法，其特征在于，所述电路板结构的钻孔方法包括：一前置步骤，提供一电路基板，其包含彼此相反的一第一表面及一第二表面；一第一钻孔步骤，对所述电路基板进行钻孔以形成贯穿所述电路基板的一通孔，并且所述通孔具有一第一孔径；一第二钻孔步骤，于所述第一表面形成有所述通孔的位置进行钻孔，以形成连通于所述通孔的一对位孔，并且所述通孔的所述第一孔径小于所述对位孔的一第二孔径；一电镀步骤，对所述电路基板进行电镀，以于所述通孔及所述对位孔中形成一电镀层；一树脂填充步骤，于所述电镀层的内侧填充一树脂材料以形成一树脂结构；以及一第三钻孔步骤，于所述第二表面形成有所述通孔的位置进行钻孔以移除所述通孔中部分的所述电镀层及部分的所述树脂结构，从而于所述电路基板的所述第二表面形成一盲孔结构且形成一电路板结构。
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权利要求：
百度查询： 健鼎(无锡)电子有限公司 电路板结构的钻孔方法
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