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申请/专利权人：深圳市芯域联合半导体科技有限公司
摘要：一种低压铝栅双层芯片结构，本发明涉及芯片技术领域，一号芯片设置在二号芯片的上方，且两者均设置于外壳的内部，一号芯片的底表面设有锡圈，二号芯片的上表面开设有与锡圈相互嵌合设置的圈槽，一号芯片的两侧边连接有数个一号端子，一号端子上下活动插设在开设于外壳侧壁的让位孔中，一号端子外侧的让位孔中嵌设有导热硅胶片，二号芯片的两侧边连接有数个二号端子，二号端子穿过外壳的侧壁后露设于外壳的外部。其能够满足多元器件的焊接需求，且具有较好的散热性能，大大提高元器件的安装数量，延长元器件的使用寿命。
主权项：1.一种低压铝栅双层芯片结构，其特征在于：它包含外壳1、一号芯片2、一号端子3、锡圈4、二号端子5、二号芯片6、导热硅胶片7；一号芯片2设置在二号芯片6的上方，且两者均设置于外壳1的内部，一号芯片2的底表面设有锡圈4，二号芯片6的上表面开设有与锡圈4相互嵌合设置的圈槽6-1，一号芯片2的两侧边连接有数个一号端子3，一号端子3上下活动插设在开设于外壳1侧壁的让位孔1-1中，一号端子3外侧的让位孔1-1中嵌设有导热硅胶片7，二号芯片6的两侧边连接有数个二号端子5，二号端子5穿过外壳1的侧壁后露设于外壳1的外部；所述的一号端子3的外部罩设有一号导热硅胶套9，且一号导热硅胶套9的上侧壁侧边缘嵌设在让位孔1-1中；所述的外壳1外部的二号端子5的外部罩设有二号导热硅胶套10；将一号芯片2和二号芯片6独立设置于外壳1的内部，具有各自的接线端子，用来将一号芯片2和二号芯片6上的元器件进行选择性的单独连接，即，单独将一号芯片2或者二号芯片6与电路板连接导通；将置于让位孔1-1中的导热硅胶片7移出后，下移一号芯片2，使得一号芯片2下方的锡圈4嵌入圈槽6-1中，将两个芯片连接为一体，此时，在一号芯片2上表面和二号芯片6的下表面均固定元器件，与此同时，将一号端子3的外部套设上一号导热硅胶套9，将其绝缘隔离，此时只通过二号端子5实现连接导通；或者，将二号端子5的外部套上二号导热硅胶套10，将其绝缘隔离，此时只通过一号端子3实现连接导通。
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