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申请/专利权人：广州联星科技有限公司
摘要：本发明涉及芯片共晶焊接技术领域，公开了一种功放芯片共晶焊接的夹具及该夹具的加工与使用方法，包括：底座、预成型焊片、定位片、压块与配重块；底座上开设有用于放置芯片器件及功放管壳的管壳定位槽，功放管壳的内部腔室从下至上依次放置有预成型焊片、定位片、压块与配重块；定位片上开设有器件定位槽，芯片器件放置在器件定位槽内，且通过同一块压块覆压在多个芯片器件的上表面，压块的下表面设置有不同高度的凸台。本发明夹具的底座采用高纯石墨制成，具有优良的导热率和均匀传热性；定位片与压块均采用陶瓷材料制成，可以获得更优良的平整度；本发明的夹具可以同时为不同厚度的芯片器件施加压力，从而保证每个芯片器件都能完整焊接。
主权项：1.一种功放芯片共晶焊接的夹具，其特征在于，包括：底座（1）、预成型焊片（3）、定位片（4）、压块（6）与配重块（7）；所述底座（1）上开设有用于放置芯片器件（5）及功放管壳（2）的管壳定位槽（101），所述功放管壳（2）的内部腔室从下至上依次放置有预成型焊片（3）、定位片（4）、压块（6）与配重块（7）；所述定位片（4）上开设有器件定位槽（401），所述芯片器件（5）放置在所述器件定位槽（401）内，且通过同一块压块（6）覆压在多个所述芯片器件（5）的上表面，所述配重块（7）位于所述压块（6）的上部；所述压块（6）的下表面设置有不同高度的凸台；所述底座（1）上开设有下压安装孔（102），通过所述下压安装孔（102）设置有下压件，所述下压件的施压端与所述定位片（4）相接。
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