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一种外延承载盘、托盘组件及碳化硅外延设备 

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申请/专利权人:芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司

摘要:本申请公开一种外延承载盘、托盘组件及碳化硅外延设备。该外延承载盘包括承载部、第一定位环和第二定位环,承载部的一侧配置有用于连接旋转支撑部的第一连接部;承载部远离第一连接部的一侧的中部配置有沿其轴向延伸的第一突出部;第一定位环设置承载部上,且套设于第一突出部,第一定位环的内侧具有沿其径向延伸的第二突出部,第一突出部的轴向厚度小于第二突出部的轴向厚度,第二突出部靠近第一定位环一侧配置有凹槽;第二定位环设置承载部上,且套设在所述第一定位环上。本申请提供的外延承载盘不仅可以降低衬底飞片几率,还可以有效改善碳化硅衬底背部表面残留物以及降低downfall三角缺陷的产生,保证产品的质量。

主权项:1.一种外延承载盘,其特征在于,包括:承载部,所述承载部的一侧配置有用于连接旋转支撑部的第一连接部,所述承载部远离所述第一连接部的一侧的中部配置有沿其轴向延伸的第一突出部;第一定位环,设置于所述承载部上,且套设于所述第一突出部,所述第一定位环的内侧具有沿其径向延伸的第二突出部,所述第一突出部的轴向厚度小于所述第二突出部的轴向厚度,所述第二突出部靠近所述第一定位环的一侧配置有凹槽;及第二定位环,设置于所述承载部上,且套设于所述第一定位环上。

全文数据:

权利要求:

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