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申请/专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
摘要：本发明公开了一种高密度及可调式聚焦晶圆级光感封装结构，包括圆晶封装层、硅中介层、第一芯片、第二芯片和封装胶层；硅中介层的底面贴合在圆晶封装层上，第一芯片和第二芯片通过封装胶层封装在硅中介层的顶面上，且第一芯片与第二芯片之间通过不透光的封装胶层隔离；封装胶层上间隔形成有第一槽体和第二槽体，第一槽体的底部匹配位于第一芯片上，第一槽体的顶部向上贯穿封装胶层，第二槽体的底部匹配位于第二芯片上，第二槽体的顶部向上贯穿封装胶层；第一芯片和第二芯片分别通过硅中介层与圆晶封装层电性连接。本发明涉及传感器封装技术领域，能解决现有技术中的技术问题。
主权项：1.一种高密度及可调式聚焦晶圆级光感封装结构，其特征是：包括圆晶封装层（1）、硅中介层（2）、第一芯片（3）、第二芯片（4）和封装胶层（5）；硅中介层（2）的底面贴合在圆晶封装层（1）上，第一芯片（3）和第二芯片（4）通过封装胶层（5）封装在硅中介层（2）的顶面上，且第一芯片（3）与第二芯片（4）之间通过不透光的封装胶层（5）隔离；封装胶层（5）上间隔形成有第一槽体（501）和第二槽体（502），第一槽体（501）的底部匹配位于第一芯片（3）上，第一槽体（501）的顶部向上贯穿封装胶层（5），第二槽体（502）的底部匹配位于第二芯片（4）上，第二槽体（502）的顶部向上贯穿封装胶层（5）；第一芯片（3）和第二芯片（4）分别通过硅中介层（2）与圆晶封装层（1）电性连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青岛泰睿思微电子有限公司 高密度及可调式聚焦晶圆级光感封装结构
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