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申请/专利权人：杭州大和热磁电子有限公司
摘要：本发明公开了一种用于晶圆物理气相沉积设备的晶圆基座，包括有基座下盘，所述基座下盘上设置有安装槽，所述基座下盘连接有基座上盘，所述基座下盘与安装槽之间形成有安装腔，所述安装腔内可拆卸连接有水管组件，所述基座上盘靠近基座下盘一侧设置有稳固压块，所述稳固压块抵接水管组件。在本申请中，在基座上盘上设置有稳固压块，基座上盘与基座下盘连接在一起之后，稳固压块便抵接在水管组件上，从而对水管组件提供可靠的加压力，将水管组件限位在理想位置上，同时减少水管组件与基座下盘之间的间隙，使得水管组件更加靠近基座下盘，进而提高了热交换效率，同时保证发热位置为理想发热位置，提高后续的生产质量。
主权项：1.一种用于晶圆物理气相沉积设备的晶圆基座，其特征在于，包括有基座下盘1，所述基座下盘1上设置有安装槽11，所述基座下盘1连接有基座上盘2，所述基座下盘1与安装槽11之间形成有安装腔3，所述安装腔3内可拆卸连接有水管组件4，所述基座上盘2靠近基座下盘1一侧设置有稳固压块21，所述稳固压块21抵接水管组件4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州大和热磁电子有限公司 一种用于晶圆物理气相沉积设备的晶圆基座及其加工方法
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