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申请/专利权人：深圳市昇茂科技有限公司
摘要：本发明公开一种半自动晶圆减薄机，包括研磨装置、布置于研磨装置下方的转台装置，以及靠近转台装置布置的冷却水喷洒组件和测厚机构；所述研磨装置包括磨轮机构、平衡组件；所述磨轮机构包括磨轮安装架、安装于磨轮安装架一侧的第一Z轴升降机构、与第一Z轴升降机构连接的Z轴升降板、连接于Z轴升降板一侧的主轴安装座，以及安装于主轴安装座上的电主轴。本发明采用机械主轴研磨的方式，相对于应用了气浮主轴的设备而言，刚性大大提升，可适应高硬度材料的磨削，应用范围更广，同时，转台装置防水性能好，可防止磨削水进入转台内部，进而避免影响转台正常工作，实用性强。
主权项：1.一种半自动晶圆减薄机，其特征在于，包括研磨装置、布置于研磨装置下方的转台装置，以及靠近转台装置布置的冷却水喷洒组件和测厚机构；所述研磨装置包括磨轮机构、平衡组件；所述磨轮机构包括磨轮安装架、安装于磨轮安装架一侧的第一Z轴升降机构、与第一Z轴升降机构连接的Z轴升降板、连接于Z轴升降板一侧的主轴安装座，以及安装于主轴安装座上的电主轴；所述电主轴还驱动连接有磨轮安装座，且磨轮安装座的底部还安装有第一磨轮；所述第一磨轮的底部周向上间隔设有若干沿竖直方向布置的第一磨轮齿；所述平衡组件安装于磨轮安装架上，并与主轴安装座连接。
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权利要求：
百度查询： 深圳市昇茂科技有限公司 一种半自动晶圆减薄机
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