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集成电路宏模块划分方法及装置、设备、介质 

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申请/专利权人:福州立芯科技有限公司

摘要:本申请提供一种集成电路宏模块划分方法及装置、设备、介质,应用于集成电路设计技术领域,利用二分法将待划分区域划分为可利用面积相同的子问题区域,每个区域可以独立设计和验证,降低设计的复杂度。此外,相比传统基于面积的划分方法,本发明提出的考虑层次结构的划分方法,通过将所述子问题区域的宏模块划分成满足预设面积约束的若干组,并根据组重心的物理位置划分到最近的子模块区域,该方案不仅降低了设计的复杂度,提高了布局效率,还确保了宏模块间的功能连接,减少信号传输的延迟和功耗,提高了芯片的可靠性和设计质量。

主权项:1.一种集成电路宏模块划分方法,其特征在于,包括:S1、使用二分法确定切割线,其中所述切割线为将待划分区域划分为两个可利用面积相同的子问题区域的割线;S2、基于层级结构,将所述待划分区域中的宏模块划分成满足面积约束的若干组,所述面积约束公式为:ShierSbox*protecionhier,其中:Shier为子层次结构的面积,Sbox为区域面积,protecionhier为层次结构约束;S3、根据划分后各个组的物理位置,将各个组分配到相应的子问题区域。

全文数据:

权利要求:

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