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申请/专利权人：英硬(上海)信息科技有限公司
摘要：一种IC卡座，包括第一层电路板，第一层电路板上焊接有芯片，基板上表面由下至上依次叠焊有第二层电路板、第三层电路板和第四层电路板，第二层电路板上焊接有SIM卡连接器，第二层电路板表面开设有第一镂空通孔，芯片安装于第一镂空通孔内，第三层电路板表面开设有第二镂空通孔，SIM卡连接器安装于第二镂空通孔内，第四层电路板前面开设有插槽；第四层电路板的上表面盖设有第五层电路板；第五层电路板上固定罩设有外盖，外盖前侧表面开设有条形插孔。本实用新型克服了现有技术的不足，使得芯片的六个方向都有电路板保护，从而对整个IC卡座进行保护，以防止电路板被钻孔或缝隙间从芯片等元器件的引脚上接线出来的风险。
主权项：1.一种IC卡座，其特征在于：包括第一层电路板（1），所述第一层电路板（1）上表面固定焊接有芯片（2），第一层电路板（1）上表面由下至上依次叠焊有第二层电路板（3）、第三层电路板（4）和第四层电路板（5），所述第二层电路板（3）上表面固定焊接有SIM卡连接器（7），所述第二层电路板（3）表面开设有第一镂空通孔（8），所述芯片（2）安装于第一镂空通孔（8）内，所述第三层电路板（4）盖设在芯片（2）上方，所述第三层电路板（4）表面开设有第二镂空通孔（9），所述SIM卡连接器（7）安装于第二镂空通孔（9）内，所述第四层电路板（5）前侧面开设有插槽（10），所述SIM卡连接器（7）的端子上表面位于插槽（10）内；所述第四层电路板（5）的上表面盖设有第五层电路板（6）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英硬(上海)信息科技有限公司 一种IC卡座
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