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用于微波电真空器件的金刚石窗口及其制备方法 

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申请/专利权人:中南钻石有限公司

摘要:用于微波电真空器件的金刚石窗口制备方法,其特征在于,具体按以下步骤实施:对金刚石单晶片进行清洗;对金刚石单晶片的波导区进行物理遮挡;对金刚石单晶片封焊区域进行化学气相刻蚀,对金刚石单晶片进行粗化、活化;预制键合金属框架层;键合金属框架层组装在刻蚀片封焊区的两面,并进行高温键合处理;最后进行封装处理。金刚石窗口包括键合金属框架层,键合金属框架层由键合接触层、骨架支撑层和封装结合层组成,其中键合接触层与骨架支撑层的厚度比为1:2‑4,键合接触层与封装结合层的厚度比为1:5‑10,通过该方法获得的可以满足大功率微波电真空条件下使用的窗口,其微波性能、真空漏率等技术指标性能优异。

主权项:1.用于微波电真空器件的金刚石窗口制备方法,其特征在于,具体按以下步骤实施:步骤1、对金刚石单晶片进行清洗;步骤2、标记金刚石单晶片的中心区域为波导区,波导区的外围为封焊区,对波导区进行物理遮挡处理,得到遮挡片;步骤3、对步骤2中的遮挡片进行化学气相刻蚀,使得封焊区进行粗化、活化,得到刻蚀片;步骤4、预制键合金属框架层:预制金属泊片,将键合接触层、骨架支撑层、封装结合层依次进行组装,并记作键合金属框架层;步骤5、将步骤4中所述键合金属框架层组装在刻蚀片封焊区的两面,其中键合接触层与封焊区相接,然后使用六面顶压机进行高温键合处理,得到用于窗口的金刚石组合材料X;步骤6、采用高真空封装设备,对步骤5中用于窗口的金刚石组合材料X进行封装处理。

全文数据:

权利要求:

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